柏承科技(昆山)股份有限公司是一家专业从事HDI高密度印制线路板、HDI软硬结合板(Rigid-Flex- HDI-PCB)等产品研发、生产和销售的企业，产品目前广泛用于手机、耳机等消费类电子产品、汽车电子产品、通讯设施产品、工控、医疗仪器等领域，柏承科技公司为国内外众多知名电子企业生产HDI线路板，产品质量得到广大客户的认可，是目前国内同行业中技术领先、产品规模较大的生产厂商之一。
随着人工智能化运用、5G领域的开拓，未来HDI高密度电路板及HDI软硬接板需求大增，柏承科技公司看中了如皋优越的营商环境，于2020年3月在如皋成立全资子公司---柏承 (南通)微电子科技有限公司，公司预首投资额20亿，占地总面积约200亩，厂房面积约23万平米，初期分两期工程建设，目前一期工程已进入调试阶段，预计2022年第三季度末可实现量产，二期工程预计于2023年年底会动工。
柏承南通公司主要生产高密度印刷线路板(HDI)、全彩RGBLED高解析直投屏、半导体封装载板等高阶产品，公司的制程设备都是按半导体封装载板的制程配置，项目建成投产后公司将全面采用高自动化生产和建立大數據雲端平台,優化智能生產與